Procede de collage direct avec auto-alignement par ultrasons

Abstract

Procédé de collage direct d'une puce électronique (100) sur un substrat (102) ou sur une autre puce électronique, comportant les étapes de : - traitement hydrophile d'une partie (105) d'une face de la puce électronique et d'une partie (110) d'une face (108) du substrat ou de l'autre puce électronique ; - dépôt d'un fluide aqueux (112) sur la partie de la face du substrat ou de la deuxième puce électronique ; - dépôt de la partie de la face de la puce électronique sur le fluide aqueux ; - séchage du fluide aqueux jusqu'à une solidarisation de la partie de la face de la puce électronique avec la partie de la face du substrat ou de l'autre puce électronique ; et comportant en outre, pendant au moins une partie du séchage du fluide aqueux, une émission d'ultrasons dans le fluide aqueux à travers le substrat ou l'autre puce électronique.

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